Cuarta generación de la arquitectura de servidor BigTwin de Supermicro
Se han optimizado las plataformas del procesador Xeon Phi para HPC y aplicaciones de aprendizaje profundas.
Super Micro Computer, empresa de tecnologías de almacenamiento, informática y redes, ha presentado la cuarta generación de la arquitectura de servidor BigTwin que proporciona un rendimiento mejorado por vatio, por dólar y por metro cuadrado, además de ofrecer hot-swap U.2 NVMe.
BigTwin es un servidor con montaje en estante 2U disponible en modelos con dos o cuatro nodos. Cada uno de los nodos es compatible con: 24 DIMM de ECC DDR4-2400MHz y superior para una memoria de hasta 3TB; red flexible con tarjetas añadidas SIOM con quad/dual 1GbE, quad/dual 10GbE/10G SFP+, dual 25G, 100G, FDR y opciones EDR InfiniBand; 6 hot-swap 2.5" NVMe / SAS3 / SATA3 drives; 2 PCI-E 3.0 x16 ranuras; M.2 y SATADOM. Además, dispone de tecnología de stick de elevada densidad y procesador DP Intel Xeon® E5-2600 v4/v3 de las gamas de productos de hasta 165W y 200W. Se comercializa como sistema completo y cuenta con el apoyo del software Supermicro IPMI y los servicios globales, estando optimizado para HPC, centro de datos, nube y entorno de empresa.
"La innovación está en el centro del desarrollo de productos de Supermicro y beneficia a la comunidad HPC con su primera integración en el mercado de tecnología avanzada, como nuestro 1U con cuatro y 4U con ocho Pascal P100 SXM2 GPUs o 4U con diez sistemas PCI-e GPU, hot-swap U.2 NVMe, próximas tecnologías de estructura, como Red Rock Canyon y conexiones PCI-E, además de una nueva arquitectura en diseño como nuestro nuevo diseño de sistema de alta densidad BigTwin", explicó Charles Liang, director general y consejero delegado de Supermicro.
Por otra parte, la compañía ha presentado otros productos destacados que incluyen el procesador de la compañía 3U MicroBlade, el servidor 2U de 4 nodos basado en el procesador Intel® Xeon Phi™ y la estación de trabajo torre, los sistemas 1U y 2U all-flash NVMe, los servidores de elevada densidad SuperStorage y JBOD, sistemas FatTwin™, 7U SuperBlade®, además del procesador dual de próxima generación Intel Xeon basado en las placas base X11.
