Intel dice adiós a la compra de la israelí Tower Semiconductor

Intel se ha visto obligado finalmente a renunciar a la compra de la empresa de semiconductores Tower Corporation, de origen israelí y que da servicio a mercados de alto crecimiento como el sector del móvil, el automotriz y el de la energía. La operación, anunciada en febrero de 2022 y valorada en unos 5.400 millones de dólares, finalmente no se llevará a cabo debido a que el Gobierno chino no ha dado luz verde en el plazo previsto, previsiblemente por las tensiones comerciales con Estados Unidos, lo que costará a Intel unos 353 millones de dólares por comisión por rescisión.

La cancelación de la compra, aseveran los directivos de Intel en un comunicado en el que no se hace mención en ningún momento a China, se ha acordado de forma conjunta “debido a la imposibilidad de obtener de manera oportuna las aprobaciones regulatorias requeridas en virtud del acuerdo de fusión”. No obstante, Pat Gelsinger, CEO de Intel, recalca en el escrito que la compañía que lidera sigue avanzando en su estrategia de reforzar sus capacidades de fabricación de chips a través de su división Intel Foundry Services (IFS).

“Estamos ejecutando bien nuestra hoja de ruta para recuperar el liderazgo en el rendimiento de transistores y en el rendimiento energético para 2025, impulsando este 'momentum' junto a los clientes y el ecosistema en general e invirtiendo para ofrecer la huella de fabricación geográficamente diversa y resistente que el mundo necesita”. Respecto a Tower, el consejero delegado afirma que el respecto que tienen en la estadounidense por esta compañía “no ha hecho más que crecer a lo largo de este proceso y seguiremos buscando oportunidades para trabajar juntos en el futuro".

Por su parte, Stuart Pann, vicepresidente senior y director general de IFS, subraya que desde que se lanzara esta división en 2021, ésta ha ganado tracción con los clientes y socios y ha realizado avances significativos en su objetivo de convertirse en la segunda mayor fundición externa global para el final de la década. “Estamos construyendo una propuesta de valor diferenciada para el cliente como la primera fundición de sistema abierto del mundo, con una cartera de tecnología y experiencia de fabricación que incluye el embalaje y los estándares de chips y software y que va más allá de la fabricación tradicional de las obleas".

No en vano, en el reporte de resultados del segundo trimestre de este ejercicio, IFS ha aumentado sus ingresos más de un 300% interanual. Además, la compañía ha firmado recientemente un acuerdo con Synopsys para desarrollar una cartera de propiedad intelectual (IP) en los nodos de proceso Intel 3 e Intel 18A. También, recuerda el comunicado, se ha adjudicado la primera fase del programa del Departamento de Defensa de Estados Unidos Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C), con cinco clientes RAMP-C en proceso de diseño en Intel 18ª, ha firmado un acuerdo multigeneración con Arm para permitir a los diseñadores de chips crear sistemas en chip (SoC) de computación de bajo consumo en 18ª y ha sellado una asociación estratégica con MediaTek para utilizar las tecnologías de proceso avanzadas de IFS.

En Europa, Intel anunció hace un mes que creará una fábrica de microchips en Alemania; un proyecto que concluirá en 2027 y que cuenta con una financiación de 10.000 millones de euros del Gobierno germano. En España Intel ha anunciado un laboratorio de diseño de microchips en el Barcelona Supercomputing Center (BSC), un proyecto que supondrá una inversión de 400 millones de euros repartida en 10 años y que se compartirá a partes iguales con el Gobierno y en el que también participará la china Lenovo.