Sun desarrolla un chip para los servidores de gama baja
Mientras Intel y AMD se esfuerzan por introducirse en el mercado de los servidores de 64 bits, Sun acaba de anunciar su intención de introducirse en el segmento de entrada de los servidores con un nuevo procesador de su familia UltraSPARC IIIi.
Sun Microsystems ha presentado un nuevo procesador diseñado para obtener más rendimiento en un menor espacio. Este nuevo chip se dirige a los servidores de entrada de gama.
Conocido con el nombre código de Jalapeño, el nuevo procesador UltraSPARC IIIi estará integrado en los servidores Sun de una a cuatro vías y entre sus características técnicas destaca memoria caché de nivel 1 y 1 MB de nivel 2.
Cabe señalar que cuando Sun diseñó este procesador, consiguió sustraer los subsistemas del propio chip, lo que redunda en una simplificación del diseño y reduce el número de componentes del mismo. Texas Instruments será la empresa que fabrique los chips para Sun empleando para ello la tecnología de 0,13 micras y procesos de interconexión de cobre. La familia de los procesadores tendrá una velocidad de salida de 1 GHz al tiempo que mantendrá el consumo de energía por debajo de los 60 vatios, según Sun.
Los planes de la compañía pasan por introducir UltraSPARC IIIi en los servidores el próximo año. Así, se anunciarán servidores de dos y cuatro vías, denominados con el código Chalupa, que reemplazarán a la actual línea Netra.
Este nuevo chip permitirá que Sun, jugador tradicional en el mercado de gama alta, pueda competir en un terreno dominado por el binomio Wintel. Sun tiene la intención de desarrollar servidores potentes mientras mantiene los bajos costes de los sistemas Intel y Microsoft. Algunos analistas ya han asegurado que el precio del chip será relativamente bajo aunque también señalan que UltraSPARC IIIi dará más potencia a los servidores pequeños cuyo sistema operativo sea Solaris, también de Sun.
Conocido con el nombre código de Jalapeño, el nuevo procesador UltraSPARC IIIi estará integrado en los servidores Sun de una a cuatro vías y entre sus características técnicas destaca memoria caché de nivel 1 y 1 MB de nivel 2.
Cabe señalar que cuando Sun diseñó este procesador, consiguió sustraer los subsistemas del propio chip, lo que redunda en una simplificación del diseño y reduce el número de componentes del mismo. Texas Instruments será la empresa que fabrique los chips para Sun empleando para ello la tecnología de 0,13 micras y procesos de interconexión de cobre. La familia de los procesadores tendrá una velocidad de salida de 1 GHz al tiempo que mantendrá el consumo de energía por debajo de los 60 vatios, según Sun.
Los planes de la compañía pasan por introducir UltraSPARC IIIi en los servidores el próximo año. Así, se anunciarán servidores de dos y cuatro vías, denominados con el código Chalupa, que reemplazarán a la actual línea Netra.
Este nuevo chip permitirá que Sun, jugador tradicional en el mercado de gama alta, pueda competir en un terreno dominado por el binomio Wintel. Sun tiene la intención de desarrollar servidores potentes mientras mantiene los bajos costes de los sistemas Intel y Microsoft. Algunos analistas ya han asegurado que el precio del chip será relativamente bajo aunque también señalan que UltraSPARC IIIi dará más potencia a los servidores pequeños cuyo sistema operativo sea Solaris, también de Sun.
