Qualcomm avanza en su chip para la subida de datos en redes 3G
Los usuarios de teléfonos móviles pronto podrán subir a la red datos a una velocidad de 2 Mbps gracias al nuevo chip HSUPA (High Speed Uplink Packet Access) de Qualcomm, que la compañía demostrará esta semana en el Expo Comm Wireless de Japón.
Según la compañía de San Diego, diez son los fabricantes de dispositivos que están diseñando teléfonos basados en su chip, aunque no ha revelado quienes son estas firmas ni cuando estarán disponibles los terminales.
Por el momento, los operadores de todo el mundo están desplegando la versión de bajada –HSDPA (High Speed Downlink Packet Access), que incrementa la velocidad de descarga de las redes de tercera generación pero no la de subida. Las redes HSDPA ofrecen una velocidad de descarga de 2 Mbps actualmente, tasa que los operadores esperan incrementar pronto hasta los 7 Mbps. La mayoría de los operadores GSM también pretenden ofrecer HSUPA, que soportará mejor las aplicaciones interactivas como la videoconferencia y la VoIP móvil.
Algunas compañías, como T-Mobile International, afirman haber logrado en sus pruebas de laboratorio una velocidad de 5,8 Mbps utilizando HSUPA. Está previsto que las primeras redes basadas en esta tecnología estén disponibles el próximo año.