Seguridad | Noticias | 25 MAR 2019

La nueva familia de chips de Qualcomm apunta a los altavoces inteligentes

Los SoC QCS400 integran inteligencia artificial para mejorar el desempeño en la categoría de audio y de dispositivos IoT para el hogar.
altavoz
Redacción

La expansión de la conectividad conlleva una mayor especialización en el desarrollo de la tecnología en función de su uso o del ámbito en que se aplique. En esta dirección se encamina el último lanzamiento de Qualcomm. La compañía fabricante de procesadores ha presentado su última familia de chips, con un diseño orientado a la mejora del audio en 'smart speakers'.

La serie QCS400 de SoC de Qualcomm incorpora la inteligencia artificial de la tecnología IA de Qualcomm en su mecanismo y la integra con las capacidades de alto rendimiento, conectividad y funcionalidades de audio y vídeo avanzadas. La línea está pensada para conseguir una experiencia de audio del mayor nivel en los dispositivos para el hogar pero mantiene unos niveles de gasto energético optimizados.

Estos chips integrados permiten a los usuarios de altavoces inteligentes contar con una experiencia más completa en el empleo de asistentes por voz, con una interfaz de usuario más intuitiva, rápida e inteligente en relación a otras versiones anteriores y soporte para los que se basen en la nube. La tecnología de reconocimiento por voz automática basado en IA permite funcionalidades como la captación de palabras clave a distancia y la cancelación de eco, lo que contribuye a la mejora del desempeño en ambientes de difícil escucha, como entornos ruidosos. Además, emplea tecnología de sonido de la firma especializada Dolby.

El procesador integra conectividad avanzada con triple radio y transmisión de audio de baja latencia, además de contar con mejoras en la potencia que hacen que se multiplique por 25 veces el tiempo que aguanta en espera. También se consigue una mayor duración de la batería sin necesidad de cargarla. Esto se traduce para los usuarios en una mayor movilidad del dispositivo inteligente, facilitando su empleo en distintos espacios de la vivienda. 

Para Rahul Patel, vicepresidente senior y responsable general de conectividad de Qualcomm Technologies, los nuevos procesadores "elevan el nivel tanto en la integración de funciones como en el rendimiento de potencia para el audio inteligente en comparación con nuestra tecnología anterior". Patel espera de la próxima generación de altavoces inteligentes que sea "robusta, altamente interoperable, rica en funciones e inteligente, pero extremadamente eficiente en el uso de la energía". En ese sentido, "estas soluciones integradas están diseñadas para reducir el tiempo de desarrollo de los 'smart speakers', asistentes domésticos y barras de sonido de la próxima generación".



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