Actualidad | Noticias | 23 OCT 2002

La segunda generación de FireWire, más cerca

LaCie será la primera compañía en comercializar unidades con la interfaz de alta velocidad IEE1394b (FireWire II), que proporciona una transferencia de datos de hasta 800 Mbps, frente a los 400 Mbps de la actual conexión.
Guillermo López

LaCie ya ha realizado el primer pedido de producción a Oxford Semiconductor del chip IEE1394b. La nueva generación de productos de almacenamiento masivo de LaCie incluirá los discos duros FireWire d2, con capacidades de hasta 300 GB.

La interfaz IEE1394b significa un nuevo paso en la transferencia de datos superando las tasas máximas aportadas por el actual FireWire (400 Mbps) y por USB 2.0 (480 Mbps).

“Con su mayor velocidad, ancho de banda y capacidad de distanciamiento, esta segunda generación de IEE1394 está destinada a convertirse en la interfaz preferida por los creadores de contenido digital. Este gran avance tecnológico de Oxford nos permitirá ser los primeros en ofrecer los discos más rápidos del mercado a los usuarios de FireWire”, asegura Philippe Spruch, director general ejecutivo de LaCie.

Web: www.oxsemi.com.




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