Huawei apuesta por la nanotecnología para HSUPA
Huawei Technologies ha dado a conocer el primer módulo High Speed Uplink Packet Access (HSUPA) embebido de tamaño medio.
El módulo HSUPA EM775 presenta unas medidas de 26,8x30x5 mm y permite a los fabricantes reducir las dimensiones de dispositivos de Internet móvil e instalar tecnologías mejoradas. "Hay una enorme demanda en la industria para la miniaturización en el diseño de dispositivos inalámbricos. El EM775 permite a los fabricantes alcanzar una mayor eficiencia del espacio para dispositivos inalámbricos como portátiles de tamaño pequeño, y proporciona a los consumidores mayor movilidad y comodidad", explica James Chen, Director del Departamento de Terminales de Marketing de Huawei. Huawei EM775 ha sido diseñado especialmente para Netbooks y dispositivos de Internet móvil y tiene una velocidad de subida de 5.76Mbps y de bajada de 7.2Mbps. Además, soporta varios sistemas operativos entre los que se incluyen Windows2000/XP/Vista /Windows 7 y Linux.
