El módulo M2M HSPA+ PH8 de Cinterion es un dispositivo rugerizado y de elevado ancho de banda que dota de conectividad inalámbrica de alta velocidad y fiabilidad a las redes 2G y 3G. Además, al incluir el último chipset de 45 nm de Qualcomm se convierte en un puente para redes 4G, como LTE. Ofrece un diseño robusto y unilateral con alta disipación de calor superior y rendimiento energético. El módulo HSPA+ proporciona funcionalidad de grado M2M con velocidades de hasta 14,4 Mbps para descargas y 5,76 Mbps para cargas y es compatible con Quad-Band GSM/GPRS, EDGE y cinco bandas UMTS para ofrecer soporte y roaming globales. Con el módulo PH8, las aplicaciones M2M con elevado ratio de información, como vídeos simultáneos en carteleras exteriores, aplicaciones de monitorización médica móvil, soluciones de videovigilancia y PDA industriales, son más fáciles de integrar y desarrollar para durar más.
En la edición de este año, que se celebrará el próximo 7 de mayo en Berlín, la tecnológica reunirá a diversas industrias y ecosistemas para debatir en torno al proceso de adopción de infraestructuras de datos capaces de acelerar la IA.