Actualidad | Noticias | 20 FEB 2007

Qualcomm da a conocer sus pioneros chips para HSUPA y HSPA+

Qualcomm aprovechó el Congreso 3GSM de Barcelona para presentar su nueva generación de chips, que ponen de relieve las últimas tecnologías aparecidas en el mercado de las comunicaciones móviles, y las posibilidades que ofrece la transmisión de televisión en estos terminales.
Juana Gandía
Qualcomm se ha convertido en un importante agente del mercado de la telecomunicaciones, contribuyendo a implantar la comunicación inalámbrica en Europa y, sobre todo, a introducir la tecnología HSPA. Si en la pasada edición de 3GSM, sus directivos reflejaban la importancia de la tecnología WDCMA, en ésta se ha hecho una valoración de los que representa la llegada de HSUPA y la evolución hacia el nuevo estándar denominado LTE (Long Term Evolution), cuyas expectativas apuntan a que se logren los 100 Mbps de bajada y los 50 Mbps de subida. Este estándar se basa en la tecnología OFDMA en la que Qualcomm lleva trabajando más de seis años, pero en este momento es sólo un proyecto cuyos productos no se espera estén disponibles comercialmente hasta dentro de tres o cuatro años. “Si el año pasado, HSDPA fue el protagonista, hoy lo es HSUPA. Se trata de una evolución gradual no disruptiva que va a permitir que la velocidad de acceso en las comunicaciones móviles avance rápidamente. En un principio nuestros esfuerzos se centraron en apoyar el desarrollo de las especificaciones de HSDPA y HSUPA. Hoy ya disponemos de los primeros chips basados en estas tecnologías. La industria se encamina hacia un servicio único de voz, con grandes capacidades multimedia. Primero ha sido HSPA, luego le va a seguir HSPA+ y esto dará paso a una red IP basada en OFDMA”, comenta Eloy Fustero, director de Desarrollo de Negocio de Qualcomm CDMA Technologies.
Entre las novedades presentadas por este fabricante destaca el chips Mobile Station Modem 7225, que es una evolución del MSM7200 y que según afirmaban sus dirigentes se posicionaba como la primera solución HSUPA del mercado. En su arquitectura incorpora un doble procesador que ofrece compatibilidad con HSDPA, HSUPA y MBMS (Multimedia Broadcast Multicast Service).
Eloy Fustero lo define como “un chip diseñado para la convergencia entre el teléfono móvil y el portátil. Está pensado para integrar en pequeños y compactos dispositivos, compatibles con avanzadas funciones multimedia y de datos. Este producto es parte de nuestra estrategia, que se centra en diseñar chips que ofrezcan cada vez más rendimiento, pero que reduzcan los costes de fabricación y se integren en dispositivos cada vez más pequeños”. Fustero también confirmó el interés de varios fabricantes por incluirlo en sus dispositivos y operar con Windows Mobile, aunque también es compatible con Linux. Se espera que los primeros productos comerciales estén disponibles para finales de este año o principios del que viene.
Mobile Data Modem 8200 es el otro novedoso chip presentado en el Congreso, el cual no estará disponible hasta finales de año, pero que se posiciona como el primer desarrollo que soporta la tecnología HSPA+. Está pensado para dispositivos que operen en las frecuencias de banda de los 2,5 GHz.
Estas tecnologías están permitiendo que la transmisión de televisión en los móviles sea una realidad y prueba de ello fue el salón 3GSM, donde estas aplicaciones se convirtieron en uno de los mayores atractivos.
La respuesta que ofrece Qualcomm para la televisión digital en los celulares se basa en su solución MediaFLO cuyo desarrollo se fundamenta en la tecnología OFDM y es un sistema alternativo al estándar DVB-H (Digital Video Broadcasting-Handheld) que han adoptado otros fabricantes como Nokia o Sony Ericsson.
En la Fira, Qualcomm anunció un contrato firmado con AT&T Cingular Wireless, la principal compañía celular en Estados Unidos, sumándose al que ya tenía con Verizon Wireless, para lanzar su servicio televisivo móvil a partir del próximo mes.

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