Intel apuesta por la convergencia digital como estrategia de futuro
Con aires de optimismo y con la mirada puesta en el crecimiento que traerá la convergencia digital de cara a los próximos cinco años, Intel ha presentado su estrategia en este campo clave para su futuro. La compañía ha aprovechado su encuentro Intel Developer Forum (IDF), celebrado recientemente en Barcelona, para presentar sus novedades. La creación de un estándar para la transferencia de datos en 3D ha sido uno de los principales puntos de atención del evento.
De acuerdo con las previsiones que maneja IDC, el gasto en TI a nivel mundial se incrementará en un 4,9% en 2004. Estas cifras, unidas a los pronósticos positivos que maneja Intel, perfilan un futuro con grandes oportunidades. Una coyuntura que, para Christian Morales, vicepresidente mundial de Ventas y Marketing y director general de Intel EMEA, hacen necesario “estar preparados para aprovechar las ventajas que se nos presentan gracias al impacto que va a tener la convergencia digital en los próximos años”. En esta línea, Pat Gelsinger, CTO de Intel, ha subrayado la inversión de la compañía en I+D a pesar de las dificultades del mercado y ha apuntado que el hincapié que realizará para impulsar la convergencia digital es determinante para su estrategia futura. “La convergencia digital está transformando todo lo que hacemos y representa para nosotros una gran oportunidad como industria, ya que la tecnología se vuelve más individual, productiva y busca mayor conectividad”. Ante la emergencia de campos como animación digital, movilidad o sensores de redes, y sus demandas el responsable alude a las capacidades que Intel dedica a tales efectos: “Detrás de esta convergencia digital se encuentra el silicio, que permite ofrecer más capacidades para virtualización, data mining o hyperthreading, entre otras”.
De acuerdo con Eric Steeb, responsable de Producto, Soluciones y Marketing de Intel en EMEA, “el PC se está convirtiendo en la plataforma idónea para crear contenido digital y almacenarlo”. La integración entre las capacidades del PC y de la electrónica está generando un marco en el que la creación de estándares es esencial para la interconexión de dispositivos. El responsable ha nombrado dos plataformas tecnológicas clave: los chipsets Grantsdale y Alderwood.
Un estándar para CAD
Aprovechando este evento, Intel ha desvelado el que será uno de sus grandes lanzamientos este año: U3D, un formato universal que permitirá transferir y visualizar documentos en 3D sin tener que reconstruir las imágenes por las incompatibilidades que se puedan dar. De acuerdo con los responsables de Intel, “aunque el entorno es bueno, los ordenadores son potentes y hay suficiente ancho de banda, la tecnología 3D es difícil de implementar, necesita de habilidades especializadas y de la colaboración de distintos actores de la industria para obtener una visualización simple y formato para compartir CAD (diseño asistido por ordenador) en todas las aplicaciones”. Por ello, Intel ha desarrollado U3D. La misión con la que se crea es tener un estándar internacional para la importación y la exportación y visualización de datos en 3D para emplearlos en aplicaciones de negocio y a través de la Web. Aunque los responsables de Intel han señalado el último trimestre de 2004 como la fecha para su lanzamiento, aún quedan muchos pasos para su comercialización.
Para impulsar la adopción de este estándar, Intel ha anunciado la creación de 3D Industry Forum (3DIF), una organización cuya misión es establecer una comunidad para impulsar iniciativas y desarrollos en 3D. Junto a Intel, 30 compañías como Adobe, Discreet, HP o Microsoft, impulsarán la creación del estándar. Entre los cometidos que se plantea la organización destaca el establecimiento de 3D como un medio comunicación, 3D como lenguaje de negocio internacional y como herramienta para educación y formación.
La conferencia de Barcelona ha congregado a 1.256 fabricantes y analistas.
