El Mobile Data Modem MDM8220 es el primer chip que ha sido desarrollado y soporta doble posibilidad de comunicación en acceso a paquetes de datos de alta velocidad (DC-HSPA+), mientras que tanto el MDM9200 como el MDM9600 son los primeros que admiten modo múltiple en conectividad 3G y LTE (Long Term Evolution). Estos chipset representan una gran evolución en el mercado de terminales móviles, dado que son capaces de fusionar tecnologías de red de dos generaciones diferentes, y dotar a los terminales de plena compatibilidad. 
La tecnología LTE representa la evolución de las comunicaciones a corto plazo, y es soportada actualmente por un gran número de redes de operadores de telefonía móvil. De este modo, los primeros dispositivos que implementan el chip harán su aparición previsiblemente hacia la segunda mitad del año 2010.

Entre los clientes potenciales se encuentran las firmas japonesas Telstra y Emobile, además de las conocidas Huawei, Novatel, Sierra Wireless y LTE. En este sentido, Telstra ya ha anunciado que comenzará a desplegar tecnología con doble modalidad de conexión, tanto HSPA+ como 3G/LTE, antes de que finalice el año.

Novatel Wireless ha comunicado que actualmente está evaluando el chipset de Qualcomm. En base a este desarrollo, previsiblemente lanzará su familia de productos MODEM Wireless LTE y HSPA+, así como módulos y adaptadores adicionales.

Los tres chipsets anunciados por Qualcomm son capaces de soportar múltiples espectros de frecuencia, con múltiples accesos simultáneos y rangos de velocidad del orden de los 100 Mbps en sentido de descarga, y de 50 Mbps en los de subida.

En anteriores ocasiones hemos destacado que todo apunta a que en 2010 se vendan teléfonos móviles 4G. A lo largo del presente año los principales operadores de telefonía móvil de Asia, América, Europa y Asia están dedicando esfuerzos para ampliar la disponibilidad del espectro, así como desarrollar las tecnologías que permitan el despliegue utilizando WiMAX, WiFi, HSPA+ o LTE.